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聆聽高端對話 NEPCON ASIA 2019顧問委員會深圳“論道”

發布時間:2019/7/24   來源:阿儀網   閱讀次數:87   轉載:合作商供稿

7月12日,一年一度的NEPCON ASIA 2019顧問委員會會議在深圳星河麗思卡爾頓酒店成功舉行。本次會議以5G、智能工廠、互聯網”為主題,來自光弘科技、華貝電子、中興通訊、中國信息通信研究院等數十位全球知名電子制造企業高層及行業專家參與本次顧問委員會。

中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會展覽二處副處長秦壘為本次活動致開場詞,來自中國信息通信研究院副總工程師、經濟學博士陳金橋先生,西安電子科技大學電子產品與裝備可靠性工程(深圳)研究中心王文利先生發表了精彩演講,現場出席高層共同深度探討5G時代下的電子制造業發展趨勢,分享前瞻技術資訊與先進理念。

 

陳金橋:5G驅動新產業應用  打造電子制造新藍海

中國信息通信研究院副總工程師、經濟學博士陳金橋先生率先登臺,對5G驅動下的制造市場和互聯網市場發展前景分享了最新研究成果。陳博士首先介紹了5G技術在全球的發展現狀,美韓致力搶奪全球5G商用首發,后續有14個國家地區的29家運營商開始提供5G網絡。而中國的5G產業已實現低頻系統全球領先,但在高頻系統方面與世界先進水平仍有一定差距,未來發展任重而道遠。 

談到5G背景下的新產業新應用,陳博士認為,視頻直播、遠程醫療會診等行業場景前景廣大,VR/AR、無人機作為5G基礎業務則應用廣泛,另外部分垂直行業場景需要專用5G終端來滿足其特殊需求,這三大領域將成為5G行業終端拓展的新藍海。同時,目前5G行業融合應用仍處于初期培育階段,車聯網、工業互聯網等重點行業模式仍處于探索之中,需要加快推進行業標準建立,發展更加多元的移動場景,將互聯網與先進制造業深度融合,加速推進制造業升級發展和新產業環節新應用快速興起。

王文利:工業4.0助力  電子制造機遇挑戰并存

隨后上場的西安電子科技大學電子產品可靠性(深圳)工程研究中心主任、博士王文利先生將話題從5G切換至工業4.0,從不同角度詳細拆解了電子制造發展面臨的機遇與挑戰。王博士認為,工業4.0意味著生產的智能化、自動化、個性化、前瞻化,其核心是生產模式從大批量制造開始向個性化定制化轉型升級。目前,多品種、小批量電子制造面臨著設計制造矛盾重重、質量管控不到位、隱形成本高、可靠性得不到保證等一系列短板,其根源在于電子制造企業對智能制造模式的重要性認識不足,對制造工藝可靠性的認識不足,并缺乏專業的工藝團隊和完善的工藝平臺。

如何破解當前電子制造不利局面,王博士表示企業必須接受小批量制造模式成為常態的事實,建立低成本、高效率、高可靠的小批量生產模式是解決挑戰的唯一途徑。只有促進傳統制造模式向智能制造模式轉型,實現多品種小批量生產,使用快速響應的柔性生產線,縮短生產周期,提升產品質量,電子制造業的核心競爭力才能獲得長久提升。

在談及如何應對電子制造可靠性挑戰時,王博士通過數據對比說明了當下單一代工模式、單一靠設備盈利模式、單一軟件或硬件模式都難以為繼,把握工業4.0時代,必須有創新的電子制造模式。隨后王博士介紹了產業鏈延伸、嵌入式電子制造(EEMES)、向非電子行業跨界融合、善于利用國家對高新技術行業的技術政策等新模式,并表示電子制造產業與信息技術正在融合成為一個命運共同體,科技創新、產業轉型將是這個共同體的兩大基石。

研討:專家觀眾零距離交流 現場碰撞思維火花

陳博士與王博士兩位大咖的精彩發言,洞察深刻,拋磚引玉。與會的各企業高層也根據其企業特點紛紛發言,全身心投入到后續討論之中,彼此現場分享智慧、碰撞思維火花。

 

隨著5G的商用化進程不斷地推進,在座專家一致認為5G將帶來智能手機、智能汽車等行業新的增長點?;吹繾幼芫砣摯琢料壬淺?春?/font>5G市場,并表示目前中國在5G/大數據上遙遙領先,新需求將會不斷涌現,從而帶動電子制造行業訂單量上漲,目前中國制造業已具備足夠的競爭優勢搶占市場。中興總工程師劉哲先生則表示,雖然5G帶來的潛在機遇巨大,但由于5G高速傳輸、低延時、大數據等特性,對材料、設備、器件、工藝等的精度、可靠性等將產生新的挑戰。現有的設備是否能滿足5G帶來的變化?從貼片機等設備來說,愛克智慧執行董事黃宏旭先生認為盡管5G產品在生產制造中所需的物料種類將會更多,精度將會更高,但現有的貼片機設備仍可應對未來5G需求。他們也再持續關注可穿戴電源產品的未來趨勢。 

提到海外建廠的話題,來自印度中資手機企業協會的楊述成秘書長特別分享了印度當前的市場情況。目前中國品牌在印度的市場占有率已達到2/3,盡管面臨關稅調整、成本、印度政策與環境等因素,現有廠家難以實現較大的盈利,但很多企業仍然尋求在印度或其他東南亞地區的布局。

作為NEPCON ASIA 2019的前導峰會,現場各位專家結合國際形勢,極具方向性地對當下和未來電子制造領域的5G、大數據、智能制造、工業互聯網等熱點議題各抒己見,尤為精彩。同時為NEPCON ASIA亞洲電子展提供了極具價值的指導意見。 

在即將于8月28-30深圳會展中心舉辦的NEPCON ASIA亞洲電子展中,我們將緊扣5G主題,向來自通信通訊、汽車、新能源、智慧城市的觀眾全面展示 PCB+PCBA+Assmebly+Test的電子制造全產業鏈解決方案。2019年,展會將重點圍繞電子制造行業的新興話題與核心需求,重點呈現數字化制造、精益生產、產品可靠性等主題。

同期展會將為電子制造行業制造行業的各位奉上豐富的會議活動,如電子產品可靠性技術論壇、中國數字化制造高峰論壇、“NEPCON與智慧工廠1.0”——電子制造的未來等熱門主題,大咖論道,精彩繼續。8月28-30日,深圳會展中心,我們不見不散!

由于篇幅有限未能一一展示與會嘉賓的精彩論點,在此特別感謝NEPCON顧問們百忙之中拔冗出席并給予的寶貴建議,以下為本次專家顧問委員會出席嘉賓:

惠州光弘科技股份有限公司  

董事長總經理 

唐建興先生

愛克智慧科技股份有限公司 

執行董事

黃宏旭先生

添騰物料科技(東莞)有限公司 

總經理  

王紹麟先生

廈門芯陽科技股份有限公司 

副總經理  

李仕潤先生

深南電路股份有限公司 

電子裝聯事業部總經理 

李艷明先生

惠州市西文思實業有限公司 

總經理 

吳志湘先生

斯比泰科技(深圳)有限公司 

總經理 

楊共曉先生

東莞華貝電子科技有限公司 

總經理 

戎孔亮先生

中國信息通信研究院  

副總工程師、經濟學博士 

陳金橋先生

欣旺達電子股份有限公司 

制造中心副總經理 

周歆先生

上達電子(深圳)股份有限公司 

CEO 

李生乾先生

中興通訊股份有限公司 

工藝研究部總工程師 

劉哲先生

西安電子科技大學電子產品可靠性(深圳)工程研究中心

主任、博士

王文利先生

印度中資手機企業協會

秘書長

楊述成先生

 

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